2021年3月23日,加利福尼亞州圣克拉拉–今天,英特爾首席執行官Pat Gelsinger概述了公司在制造,設計和交付領導產品以及為利益相關者創造長期價值方面的發展之路。在公司全球性的“英特爾釋放:未來工程”網絡廣播中,基辛格分享了他對“ IDM 2.0”的愿景,“ IDM 2.0”是英特爾集成設備制造(IDM)模式的重大發展?;粮裥剂酥卮蟮闹圃鞓I擴張計劃,首先估計投資200億美元,在亞利桑那州建立兩個新工廠(或“工廠”)。他還宣布了英特爾計劃成為美國和歐洲的代工廠的主要供應商,以服務于全球客戶的計劃。
Gelsinger說:“我們正在為英特爾創新和產品領導力的新時代設置路線?!?“英特爾是唯一擁有深度、廣度的軟件、芯片和平臺、封裝和工藝的公司,大規模制造客戶可以依靠其下一代創新。IDM 2.0是只有Intel才能提供的優雅策略,并且是成功的秘訣。我們將用它來設計最好的產品,并為我們競爭的每個類別以最好的方式制造它們。”
IDM 2.0代表了三個組件的組合,這將使該公司能夠推動持續的技術和產品領先地位:
英特爾用于大規模生產的全球內部工廠網絡 是一項關鍵的競爭優勢,可以優化產品,提高經濟效益和供應彈性。今天,基辛格(Gelsinger)再次肯定了該公司希望繼續在內部生產其大部分產品的期望。該公司的7nm開發進展順利,這是由于在重新構造的簡化工藝流程中越來越多地使用極端紫外光刻(EUV)所推動的。英特爾預計將在今年第二季度將其首款7納米客戶端CPU(代號為“ Meteor Lake”)嵌入計算區塊中。除了流程創新外,英特爾在封裝技術方面的領導地位也是一個重要的差異化因素,它使多個IP或“平鋪”的組合能夠提供獨特的量身定制的產品,以滿足在普適計算世界中不同客戶的需求。
擴大了第三方代工廠的使用能力。英特爾希望與第三方代工廠建立現有的關系,而第三方代工廠如今可以制造一系列英特爾技術,從通信,連接性到圖形和芯片組。Gelsinger表示,他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷增長,并將包括采用先進工藝技術制造一系列模塊化磚的制造,包括自2023年起面向客戶和數據中心領域的英特爾計算產品核心產品。提供優化英特爾路線圖的成本,性能,時間表和供應所需的增強的靈活性和規模,從而為公司帶來獨特的競爭優勢。
建立世界一流的代工業務,英特爾代工服務。英特爾宣布計劃成為美國和歐洲晶圓代工廠的主要供應商,以滿足全球對半導體制造的驚人需求。為了實現這一愿景,英特爾正在建立一個新的獨立業務部門,由半導體行業資深人士Randhir Thakur博士領導的英特爾代工服務(IFS)。,他們將直接向Gelsinger報告。IFS將通過結合領先的工藝技術和封裝,在美國和歐洲的承諾產能以及面向客戶的世界級IP產品組合(包括x86內核以及ARM和RISC-V生態系統)而與其他代工產品區分開來。 IP。基辛格指出,英特爾的代工計劃已經獲得了業界的強烈熱情和支持。
為了加快英特爾的IDM 2.0戰略,基辛格宣布將大幅提高英特爾的生產能力,首先是計劃在該公司的Ocotillo校園內在亞利桑那州新建兩家新晶圓廠。這些晶圓廠將支持英特爾當前產品和客戶不斷增長的需求,并為代工客戶提供承諾的產能。
這一擴建項目投資約200億美元,預計將創造3,000多個永久性高科技,高薪工作崗位;3,000多個建筑工作;以及大約15,000個本地長期工作。今天,亞利桑那州州長道格·杜西(Doug Ducey)和美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)與英特爾高管一起參加了這一宣布?;粮裨u論說:“我們很高興能與亞利桑那州和拜登政府合作,采取刺激措施來刺激這種國內投資。” 英特爾希望加快對亞利桑那州以外地區的資本投資,基辛格說,他計劃宣布在這一年內在美國,歐洲和其他全球地區進行產能擴展的下一階段。
英特爾計劃與技術生態系統和行業合作伙伴合作,以實現其IDM 2.0愿景。為此,英特爾和IBM今天宣布了一項重要的研究合作計劃,著重于創建下一代邏輯和封裝技術。五十多年來,兩家公司共同致力于科學研究,世界一流的工程,并致力于將先進的半導體技術推向市場。這些基礎技術將幫助釋放數據和先進計算的潛力,以創造巨大的經濟價值。
利用兩家公司在俄勒岡州希爾斯伯勒和紐約奧爾巴尼的能力和人才,這項合作旨在加速整個生態系統中的半導體制造創新,增強美國半導體行業的競爭力,并支持美國政府的重要舉措。
最終,英特爾通過推出新的行業活動系列“英特爾On”,重新喚起了今年頗受歡迎的“英特爾開發者論壇”活動的精神?;粮窆膭罴夹g愛好者與他一起參加計劃于10月在舊金山舉行的今年的英特爾創新活動。